真空炉焊料该系列产品是钎料膏体产品系列，常用的包含银基钎料膏BAg，铜基钎料膏BCu，镍基钎料膏BNi，铝剂钎料膏BAl,锌基钎料

　　BZn等。本产品粘度适中，产品粉末含氧量低，粉末粒度细而均匀，颗粒球形尺寸标准。产品子型号众多，可以满足真空焊接环境、保护气氛钎焊，还原气氛钎焊，空气中高频焊，空气中火焰焊等众多复杂钎焊情况。

　　产品特性

　　产品种类丰富，可以根据客户需求定制，依照客户所需材料，使用环境，操作工艺等条件设计。

　　产品成熟，稳定性强。银焊丝</strong></font></a>，<a href='http://www.gghj.cn/' target='_blank' class='key_tag'><font color=#2086ee><strong>银焊环</strong></font></a>" style="margin: 0px; padding: 0px; border: 0px; text-decoration: underline; outline: none; color: rgb(102, 102, 102); font-size: 16px;">真空炉焊料采用真空冶炼气雾化方式制取，工艺成熟稳定。

　　产品活性高。采用真空制取的钎料粉末含氧量低，经过适量添加高活性钎剂，可以使钎料粉末在高含氧环境下使用。焊缝饱满圆润，焊接强度高。

　　产品粘性适中可调。依照不同粒度、表面活性和密度配置不同粘度的膏体来满足客户对膏体粘性，流动性的要求。

　　操作方法

　　传统涂加方式可以使用毛刷，刮板等方式涂加到相应位置在进行焊接。也可以将产品预制如针管，通过针头涂加。配合自动涂膏机来使用。在涂膏机的管路里通过压力的作用定量、定向的涂到待焊区。再进入加热钎焊装置。